技術セッション

B22

タッチ・パネル(1)ITO代替フィルム

タッチ・パネルの大型化を可能に~Ag系の挑戦に続き、Cu系が台頭~

開催日時 10/24  14:30~17:00

会場 パシフィコ横浜 会議センター

■講演内容・講師について

Cuメッシュタイプタッチパネル(SpiderNet)の開発

静電容量タッチパネル用センサーフィルムはPETフィルムべースのITO膜が使用される場合が多いが 、市販されているフィルムは100Ω/□程度で、大面積のタッチパネルを作成するには高抵抗過ぎる。低抵抗なITO代替材料はAgナノワイヤー 塗工フィルムが提案されていた。銀系は原料価格が高く、且つ マイグレーションなどの耐久性に課題があるので、我々はCu系でメッシュフィルムを作成した。フォトリソグラフィーを用い、線幅4~8μmのCuメッシュパターンと配線部分を同時に作成し10点マルチタッチ可能な大面積タッチパネルを作成した。Cuメッシュフィルムは可とう性にも優れており、180度の折り曲げでも断線する事がないのでフレームレスタッチパネルの様な新しい使い方が提案出来る。

中谷 健司 氏

タッチパネル研究所

開発部部長 工学博士

中谷 健司 氏

昭和52年(1977年) 大阪大学大学院基礎工学研究科化学専攻 博士課程 ご卒業

昭和52年(1977年) 帝人株式会社入社 中央研究所

   a-Si太陽電池をロ-ツーロール法で作成する技術を開発

昭和60年(1985年) 主任研究員

平成2年(1990年) 主席研究員

   高分子分散型液晶デイスプレイの研究

平成10年(1998年) 記録メデイア技術開発室長

   相変化型光デイスクを開発

平成20年(2008年) 帝人(株)を定年退職

平成20年(2008年) (株)タッチパネル研究所 開発部長、現在に至る

銅細線でタッチ・パネルを進化させる

ディスプレイデバイスへのタッチパネル搭載は、スマホ・タブレットだけでなくPCや電子黒板などへ広がりを見せている。本講演ではITOに変わる新しい方式として、銅細線タッチパネルを紹介する。銅細線タッチパネルはITOと比較して桁違いに低抵抗であること、電極と引き出し配線を一括形成できることから、大型化・狭額縁・高速応答・キャパシティ・コスト対応力において優れた特徴を持っている。一方で、遮光性材料である金属細線が視認される難点を克服した技術として、黒化処理やパターン設計についても解説する。今後の細線化・両面化による見栄えの進化と、タブレットなど小型サイズへの展開可能性などについても言及する。

富川 典俊 氏

凸版印刷

マテリアルソリューション事業本部 新事業推進本部 第一開発部 部長

富川 典俊 氏

1961年千葉県市川市生まれ、東京理科大学理学部物理学科卒、日本真空技術(株)<現(株)アルバック>を経て、1989年凸版印刷(株)総合研究所入社、有機EL素子、ガスバリアフィルム、ARフィルム用防汚層などの研究開発の後、反射防止フィルム事業の立上げを担当、2008年よりタッチパネル用ITOフィルムの開発及び事業立上げ、2011年より静電容量方式タッチパネルの開発及び事業立上げを担当、現在、凸版印刷(株)マテリアルソリューション事業本部新事業推進本部にて現職に従事。

大型・低抵抗化に期待、非ITO系透明導電性フィルム

15インチ以上の大型アプリケーションを中心に、ITOフィルムに替わりAg系、Cu系など非ITO系透明導電性フィルムの採用が始まっている。抵抗値は最も高いAgNWフィルムで50Ω/□程度、AgメッシュやCuメッシュなどのメタル系で数~1Ω/□を切るレベルであり、23インチ程度のPCモニアサイズや、それ以上の大型アプリケーションにも十分対応できるレベルである、参入メーカーの中には、電子黒板やデジタルサイネージなど静電容量タッチパネルの新たなアプリケーションの可能性に期待する向きもあり、今後の需要動向が注目される。

矢野経済研究所

CMEO事業部 マネージャー

船木 知子 氏

1997年矢野経済研究所入社。2012年4月CMEO事業部マネージャーに着任。入社以降、プラスチックを中心とした素材及びその加工製品市場に関して一貫して調査研究を実施。材料という観点からエレクトロニクス、容器・包装等の分野で調査研究実績を持つ。新聞、業界紙への寄稿、セミナー講師なども行う。

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