技術セッション

B32

タッチ・パネル(3)製造・材料

タッチ・パネルの大型化・低コスト化を加速~タッチ・パネルの用途拡大を促す~

開催日時 10/25  14:30~17:00

会場 パシフィコ横浜 会議センター

■講演内容・講師について

フィルムセンサーにおけるラミネート技術の最新動向

タブレット、ノートPC、スマートTVのディスプレイに対してラミネートの要求が高まっている。タッチパネルとしてのセンサーフィルムも従来のGFF構造からGF2構造へ変遷しようとしている。これまで数多くのラミネート装置を手かげてきたFUKの視点からラミネート技術とこれからの取り組みについて解説する。

FUK

開発部設計課

佐伯 和幸 氏

タッチパネル用新規材料

投影型静電容量方式のタッチパネルの技術動向として、内蔵型とカバーガラス一体型が注目されている。本講演では、タッチパネルの高品位化、薄型化、軽量化を実現するためのガラス代替材料を始め新規材料を紹介する。また、関連デバイスのコスト構造を示し、改善が必要な課題を明確にする。

鵜飼 育弘 氏

Ukai Display Device Institute

代表

鵜飼 育弘 氏

1968年、ホシデン入社。トップゲート型アモルファスSi TFT LCDの研究開発および事業化に従事。1989年Apple Macintoshに世界で初めてホシデンのa-Si B/W TFT-LCDが採用された。2004年Boeing777コックピットに初めてホシデンのTFT-LCDが採用された。

1999年 ソニー入社。低温多結晶Si(LTPS)TFT LCDの研究開発および事業化に従事。

2002年 モバイルディスプレイ事業本部および本社R&DでChief Distinguish Engineerとして技術戦略・技術企画担当。

2004年TFT-LCD部材にIn-Cell化を学業界に提唱し事業化を推進した。

2008年3月、ソニー退職。

2008年4月からUkai Display Device Institute代表

「実践ディスプレイ工学」など執筆書籍多数。工学博士(東京工業大学)。

「テンプロック」積層加工方法によるOGS新量産技術

カバーガラス一体型タッチパネル(OGS)は、易生産性と低価格などでIN-CELL、ON-CELL方式に比べ優位であるが、問題点は、強化ガラスを加工するため端面処理に起因する強度の低下や加工時に表面を傷つける事による収率の低下などがある。当社の開発した仮固定接着剤「TEMPLOC」を用いた強化ガラスの積層加工方式は、上記問題を解決しつつ既に約2000万枚の加工実績がある。今回は、当社TEMPLOC工法の技術的優位性について、昨年より更に進歩した各種技術を紹介する。具体的には、技術面として「高強度ガラスの加工」、「大型パネルの個片積層」、「基板の白加飾」。用途としては「タブレット」等の大型基板の積層工法を紹介する。

デンカアドテックス

専務取締役

対馬 鉄也 氏

1983年3月早稲田大学理工学部化学科卒。同年4月電気化学工業株式会社に入社。千葉工場に勤務し高分子複合材料の開発に従事。2004年電気化学工業(上海)貿易公司設立、2006年電化精細材料(蘇州)有限公司設立に携わり計5年中国に駐在した。

2008年より電子材料事業部にてテープ接着剤部部長。2012年よりデンカアドテックス株式会社に出向となり仮固定接着剤「テンプロック」ソリューションビジネス開始。

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