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G-32 Green Deviceアカデミー 日・英
終了

失敗しないグリーンデバイスの熱設計
~基礎から応用まで速習,LEDやパワー半導体の熱対策手法~

日時:11月12日(金) 9:30~16:00

(休憩 12:00~13:30)

会場:アパホテル 第2会場
  • 国峯 尚樹

    サーマル・デザイン・ラボ

    国峯 尚樹

    早稲田大学理工学部卒業。沖電気工業株式会社にて電子交換機,パソコン,プリンタなどの冷却方式開発や熱設計に従事。電子機器用熱解析ソフトStar-Coolの開発などを担務、2007年9月株式会社サーマル デザインラボを設立。電機・自動車メーカを中心に,製品の熱設計やプロセス改革コンサルティング,研修などを手がける。現在,群馬大学、東北大学非常勤講師,熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長。主な著書に,『電子機器の熱流体解析入門(編著)』,『熱設計完全入門』,『トラブルをさけるための電子機器の熱対策設計(共著)』,『熱対策計算とシミュレーション技術』,『プリント基板技術読本(共著)』など。

    LED照明やインバータは省電力/高効率/長寿命機器として、市場が急速に拡大しています。これらは熱の問題は少ないように見えますが、放熱が極めて重要な課題になっています。LEDは他の照明と異なり、光源からの赤外放射が少ないため、伝導と対流による放熱ルートを巧妙に作り上げないと性能・寿命を満足できません。インバータは機器やデバイスの小型化でエネルギー密度が高まり、信頼性確保のために熱設計が必須になっています。これらグリーンデバイスの熱設計には共通した手順があり、これに従って実施することで失敗のない製品設計が可能になります。本講座ではグリーンデバイスをキーとして誰もが確実に実施できる熱設計プロセスを紹介します。

    Ⅰ. 熱設計が重要になっている理由
    • ・熱設計が必要な理由
    • ・温度を制限する様々な理由
    • ・機能要因,寿命要因,機械的要因,対人的要因 など
    Ⅱ.放熱対策のための基礎知識
    • ・熱の伝わり方(伝導・対流・放射)
    • ・伝熱の基礎式(熱のオームの法則)
    • ・熱伝導の計算式(1次元定常熱伝導)
    • ・主な材料の熱伝導率
    • ・対流のメカニズム
    • ・温度境界層(物体の周りの熱伝達)
    • ・対流熱伝達の計算式(自然対流・強制対流)
    • ・放射のメカニズム,基礎式,簡易計算式
    • ・電子機器に使用される素材の放射率 など
    Ⅲ. LED照明の放熱設計技術
    • ・LEDの熱的特徴
    • ・LEDの放熱経路と熱対策
    • ・LEDの熱伝導による放熱
    • ・対流・放射によるLEDの放熱
    • ・LED照明機器の熱設計例 など
    Ⅳ. インバータ利用機器の放熱設計技術
    • ・インバータ・モータ・バッテリーの温度制限要因
    • ・パワーモジュールの放熱経路と低熱抵抗化
    • ・パワーモジュールの冷却機構設計 など

同時開催: FPD International 2010

基調講演

Green Device フォーラム 2010

FPD International フォーラム 2010